日本sasaki koki半導體硅晶片用測厚儀OZUMA22
<用途>
半導體（各種材料）的晶片硅Si.GaAs砷化鎵等，玻璃，金屬，化合物等的高精度非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
<功能>
1. 1?？梢酝ㄟ^空氣背壓法進行非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），并且不會造成刮擦和污染等損壞
。可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量），而無需依賴諸如薄膜和彩色光澤之類的材料
。潮濕時可以進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。即使鏡面透明或半透明，也可以毫無問題地進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）
。由于使用上下測量噴嘴進行測量，因此
可以精que地測量“厚度"，而不受測量對象“打滑"引起的提升的影響。
?。ㄒ部梢赃x擇“滑行"測量（* 1））
6。由于操作簡便，因此可以非常輕松地進行測量和校準（* 2）。
<測量原理>
精que控制上下測量噴嘴的背壓，對噴嘴進行定位，使噴嘴和被測物體之間的間隙保持恒定，并使用預先用基準量規(guī)校準的值進行比較計算處理。對被測物進行測量操作，可以精que計算出厚度。
日本sasaki koki半導體硅晶片用測厚儀OZUMA22
<性能>
分辨率0.1μm
重復精度10次重復測量時的標準偏差（1σ）0.3μm以下
最大測量范圍 10mm（* 3）
供應能源電源AC100V 50 / 60Hz 3A
清潔空氣0.4MPa 20NL /分鐘（* 4）
